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产品详情
Telit GL865-DUAL

最新的GL865-DUAL产品是目前市场上最小的,采用表面黏贴式封装技术的GSM/GPRS模块。它采用无引脚城堡型包装技术,拥有极低功耗、超宽的温度范围和紧凑的外型,这种封装技术非常适合那些不太复杂的低成本4层PCB应用,同时也非常适合手工焊接和拆卸。

频段:EGSM 900/1800 Mhz

尺寸:24.4*24.4*2.7mm

温度范围:-40℃to+85℃(操作时)

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GPRS模块
脚注信息
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