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Telit GL868-DUAL
最新的GL868-DUAL产品是目前市场上最小的，采用表面黏贴式封装技术的GSM/GPRS模块。它采用无引脚城堡型包装技术，拥有极低功耗、超宽的温度范围和紧凑的外型，这种封装技术非常适合那些不太复杂的低成本4层PCB应用，同时也非常适合手工焊接和拆卸。
频段：EGSM 900/1800 Mhz
尺寸：24.4*24.4*2.7mm
温度范围：-40℃to+85℃（操作时）
GPRS模块
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电 话： 027-85485950 Fax：027-87501771 技术支持：京伦科技
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